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  • MESSTEC Power Converter GmbH ist ein innovatives Technologieunternehmen in Penzberg, das seit fast 50 Jahren hochwertige Elektroniklösungen für industrielle Anwendungen entwickelt. Wir treiben eine der spannendsten Innovationen der Elektronikindustrie voran: ein Ultraschall-Trennverfahren, das Bauteile von Leiterplatten vibrationsbasiert ablöst – schonend, selektiv und präzise.

    Dieses High-Tech-Projekt revolutioniert das Elektronikrecycling: statt Schreddern ermöglichen wir erstmals eine echte Bauteilwiederverwendung und eine höhere Materialausbeute. In enger Kooperation mit der Universität Stuttgart (Vibrationsmechanik / Sonotrodengeometrie) suchen wir eine technisch exzellente Persönlichkeit, die dieses Projekt von der Simulation bis zum Prototyp mitgestaltet.

    Aufgaben

    • Aufbau und Durchführung von CAD- und FEA-Simulationen entlang aller Projektphasen (Grundlagen → Forschung → Implementierung)
    • Definition von Simulationszielen, Experimentstrategien und Modellkonzepten
    • Auswertung, Validierung und Plausibilisierung der Simulationsergebnisse
    • Ableitung technischer Konstruktionsvorgaben und CAD-Aufbau des Prototyps
    • Simulation mechanischer und akustischer Wirkzusammenhänge (Sonotrodengeometrie, Ultraschall 20–40 kHz)
    • Verantwortung für Platinenspannung, Haltesysteme und Positionierungsmechanik
    • Enge Zusammenarbeit mit der Universität Stuttgart

    Qualifikation

    • Abgeschlossenes Studium in Mechatronik, Maschinenbau, Elektrotechnik oder vergleichbar
    • Mehrjährige praktische Erfahrung im 3D-CAD (z. B. Inventor, SolidWorks, Catia, NX)
    • Fundierte Erfahrung in FEA-Tools (z. B. COMSOL, ANSYS, Simulia, SimCenter, Hyperworks)
    • Routine in Modellvalidierung, Parameteroptimierung und Ergebnisanalyse
    • Verständnis mechanischer, mechatronischer und elektrotechnischer Zusammenhänge
    • Freude an Forschung, Prototypenentwicklung und interdisziplinärer Zusammenarbeit

    Benefits

    • Mitarbeit an einem echten technologischen Durchbruch für nachhaltiges Elektronikrecycling
    • Enge Kooperation mit der Universität Stuttgart
    • Einsatz modernster Technologien: Ultraschall, FEA-Simulation, Fourier-Schwingungsanalyse
    • Flache Hierarchien und schnelle Entscheidungswege
    • Langfristige Perspektive in einem wachsenden Unternehmen
    • Familiäres Arbeitsklima in einem interdisziplinären Team

    Wenn Sie technische Komplexität lieben, Präzision beherrschen und an einer echten technologischen Innovation mitwirken möchten – melden Sie sich! Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung

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